ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ମୋଲ୍ଡିଂ ଉପାଦାନ ପାଇଁ Si-TPV 3400-55A ସଫ୍ଟ-ସ୍ପର୍ଶ, ସ୍ଥାୟୀ ସିଲିକନ୍ ଇଲାଷ୍ଟୋମର୍

● ସିଧାସଳଖ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ମୋଲ୍ଡିଂ।

● ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ମୋଲ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଗାଇଡ୍

ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅବସ୍ଥାଗୁଡ଼ିକ ବ୍ୟକ୍ତିଗତ ଉପକରଣ ଏବଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ ଭିନ୍ନ ହୋଇପାରେ।

● ଦ୍ୱିତୀୟ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ

ଥର୍ମୋପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ସାମଗ୍ରୀ ଭାବରେ, Si-TPV ସାମଗ୍ରୀକୁ ସାଧାରଣ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଦ୍ୱିତୀୟ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରାଯାଇପାରିବ।

● ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ମୋଲ୍ଡିଂ ଚାପ
ହୋଲ୍ଡିଂ ଚାପ ମୁଖ୍ୟତଃ ଉତ୍ପାଦର ଜ୍ୟାମିତି, ଘନତା ଏବଂ ଗେଟ୍ ସ୍ଥାନ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ। ପ୍ରଥମେ ହୋଲ୍ଡିଂ ଚାପକୁ ଏକ କମ୍ ମୂଲ୍ୟରେ ସେଟ୍ କରାଯିବା ଉଚିତ, ଏବଂ ତା’ପରେ ଧୀରେ ଧୀରେ ବୃଦ୍ଧି କରାଯିବା ଉଚିତ ଯେପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ମୋଲ୍ଡିଂ ଉତ୍ପାଦରେ କୌଣସି ସମ୍ପର୍କିତ ତ୍ରୁଟି ଦେଖାଯାଇନାହିଁ। ସାମଗ୍ରୀର ଇଲାଷ୍ଟିକ ଗୁଣ ଯୋଗୁଁ, ଅତ୍ୟଧିକ ହୋଲ୍ଡିଂ ଚାପ ଉତ୍ପାଦର ଗେଟ୍ ଅଂଶର ଗମ୍ଭୀର ବିକୃତି ସୃଷ୍ଟି କରିପାରେ।

● ପିଠି ଚାପ
ସ୍କ୍ରୁକୁ ପ୍ରତ୍ୟାହାର କରିବା ସମୟରେ ପଛ ଚାପ 0.7-1.4Mpa ହେବା ଉଚିତ, ଯାହା କେବଳ ତରଳାଇବାର ସମାନତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବ ନାହିଁ, ବରଂ ସିଅର ଦ୍ୱାରା ସାମଗ୍ରୀ ଗୁରୁତର ଭାବରେ ହ୍ରାସ ପାଇବ ନାହିଁ ତାହା ମଧ୍ୟ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବ। ସିଅର ହିଟିଂ ଦ୍ୱାରା ସାମଗ୍ରୀର ଅବନତି ବିନା ସାମଗ୍ରୀର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ତରଳାଇବା ଏବଂ ପ୍ଲାଷ୍ଟିସାଇଜେସନ୍ ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ Si-TPV ର ସୁପାରିଶ କରାଯାଇଥିବା ସ୍କ୍ରୁ ଗତି 100-150rpm।